芯片
IC分销商：芯片市场需求强劲！数据中心和5G需求仍在升温
据Digitimes报道，随着消费者在新冠疫情爆发后转向数字化服务及娱乐，台湾地区的IC分销商看到了在云/边缘计算、大型数据中心、5G、服务器等应用中芯片的稳定需求。[详细]
2020-03-27 09:31 分类：科技新品-
全球半导体按下暂停键，国产IC面临两大挑战
疫情的影响让全球半导体面临前所未有的挑战，韩国、台湾、印度、菲律宾以及欧洲等国的半导体企业纷纷按下暂停键，有的处于休克状态，有的虽未休克，但也处于飘摇状态。[详细]
2020-03-26 10:06 分类：滚动新闻 紫光展锐发布新一代5G终端芯片
紫光展锐在2019年2月的MWC2019上发布旗下首 款5G基带芯片春藤510，标志着紫光展锐迈入全球5G芯片阵营。不过缺乏SoC芯片仍然是一个弱项，随着虎贲T7520的发布，紫光展锐已补上了这块短板。集成5GSoC芯片意味着5G模块可[详细]
2020-03-23 12:05 分类：滚动新闻-
芯片国产化之封装基板
目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。[详细]
2020-03-23 11:40 分类：企业动态 -
芯片成品率提升EDA软件市场分析
年来，电子信息产业迅猛发展，为了追求电子产品的高性能及便捷性，集成电路规模不断扩大，特征线宽不断缩小，当前国际上的工艺已经进展10纳米以下，7纳米已经量产，5纳米也已经试产，将于2020年正式量产。[详细]
2020-03-19 11:23 分类：滚动新闻 华为或有三款5G芯片陆续登场
随着荣耀30S在网络上的曝光，该款新机将会发布麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器确将由荣耀发布登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙20005G基带芯片，至[详细]
2020-03-17 10:32 分类：科技新品-
昔日大客户与华为分道扬镳? AI芯片独角兽“失蹄”
近日，寒武纪与中信证券已在2019年12月5日签署了A股上市辅导协议，计划在科创板上市。寒武纪或将成为“AI芯片第一股”。值得一提的是，华为作为寒武纪曾经最重量级的客户之一，已在2019年启用了自研芯片，这让业内对[详细]
2020-03-16 10:37 分类：滚动新闻 又一家！小米产业基金入股快充芯片企业瀚昕微电子
近期，小米通过旗下基金频繁投资芯片领域已引起了业界的广泛关注，日前其投资的芯片企业阵营又添一位新成员。[详细]
2020-03-16 09:47 分类：滚动新闻
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