芯片
联发科5G SoC芯片亮相 预计2020年放量出货
随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科，19日正式亮相。[详细]
2019-09-20 09:42 分类：行业芯闻华虹半导体无锡12寸生产线正式投片 启动55nm 芯片的制造流程
华虹集团旗下华虹半导体位于无锡12寸生产线(华虹七厂)于2019年9月17日正式投片，首批12寸硅片进入工艺机台，启动55nm芯片的制造流程。[详细]
2019-09-19 09:40 分类：行业芯闻-
苹果A13芯片参数：85亿个晶体管 每秒可1万亿次运算
北京时间9月11日凌晨消息，苹果2019秋季发布会今日凌晨举行，苹果发布的三款新一代iPhone搭载了A13仿生芯片。[详细]
2019-09-11 10:20 分类：行业芯闻 高通将为5G手机提供低价芯片解决方案
IFA开幕首日，高通总裁克里斯蒂安-阿蒙（Cristiano Amon）亮相开幕式舞台，他的一双红色PUMA运动鞋引起了台下观众的注意。[详细]
2019-09-10 08:57 分类：行业芯闻一面墙折射芯片水平 世界人工智能大会这十款芯片有何特点？
中国的芯片技术处于什么水平？2019世界人工智能大会将让公众“窥一斑（墙）而知全豹”。[详细]
2019-09-04 10:25 分类：行业芯闻从AI企业芯片集锦看“中国芯”的活跃
芯片代表了人工智能应用的算力水平。2019世界人工智能大会上的一堵“芯片墙”引人注目，这堵墙上展出了国内外7家知名企业的10款芯片产品，包括华为“麒麟810”、高通“骁龙855”、地平线“征程/旭日”系列、依图科技[详细]
2019-09-03 14:27 分类：行业芯闻赛灵思发布世界 最 大 FPGA芯片：350亿晶体管
赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世 界 最 大的FPGA芯片“Virtex Ultra Scale+VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最 大的，相比上代Virtex Ultra Scale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。[详细]
2019-08-22 10:20 分类：行业芯闻阿里平头哥芯片玄铁910出炉 现场启动普惠芯片计划
阿里平头哥的芯片来了。 7月25日，阿里云峰会上海站上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布了一款RISC-V处理器：玄铁910。[详细]
2019-07-26 15:27 分类：滚动新闻Intel公开三项全新封装技术：灵活、高能集成多芯片
在本周旧金山举办的SEMICONWest大会上，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(ODI)技术等。[详细]
2019-07-11 09:03 分类：行业芯闻华为发布芯片新品麒麟810 8大优势对标骁龙730
6月21日，华为在武汉召开华为nova5新品发布会，会上首先发布了旗下麒麟芯片新品——基于7nm制程的麒麟810，通过8方面优势对标骁龙730。[详细]
2019-06-24 09:30 分类：行业芯闻
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