芯片
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华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利
国家知识产权局信息显示,今日,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,公布号为 CN114450786A。[详细]
2022-05-09 16:28 分类：芯闻头条 -
华为：to B业务芯片供应没问题
“军团作战模式已经成为华为未来最重要的业务变化方向”,大陆资通讯巨头华为近日举办华为分析师大会上,华为企业BG副总裁陈帮华表示。华为的确需要加速造血。根据其公布的最新业绩,2022年第一季,公司销售收入1310亿元[详细]
2022-05-09 09:13 分类：行业芯闻 -
2021年全球十大功率半导体厂商：中国唯一上榜！
Omdia日前发布2021年功率半导体领域主要厂商营收排名，前十大企业榜单中有一半为日本企业，分别是三菱电机（第4）、富士电机（第5）、东芝（第6）、瑞萨（第9）、ROHM（第10），五家企业的营收在过去三年内大体保持在[详细]
2022-05-06 19:41 分类：6大专栏 -
为什么晶振不集成到芯片里面？
原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。[详细]
2022-05-06 19:34 分类：6大专栏 -
白名单“出炉”，60＋企业复工在即，停摆的上海半导体产业能否按下重启键？
作为半导体企业集聚的重要城市之一,上海集成电路产业规模占全国的1/4,聚集了中芯国际、韦尔股份、安靠测试封装(Amkor)、盛美半导体等供应链各环节的龙头企业。而近来上海持续一个多月的疫情对“牵一发而动全身的半导[详细]
2022-04-23 15:13 分类：亓专栏 -
手机厂商在造芯这件事上卷起来，就为这？？
你敢信,为了让你的手机能直接拍出大片效果,工程师们竟干出了这种事:投入300+人力,死磕造芯。 此前,他们从零到一,花费两年时间为了让夜景拍摄更清晰。 这次仅半年时间,他们又迭代出Plus版本,将人像又升级到[详细]
2022-04-23 14:49 分类：控制器/MCU -
华中科技大学集成电路学院公布存储器芯片技术进展
不久前，国际顶级学术期刊《科学》杂志刊登了华中科技大学集成电路学院院长缪向水教授团队的最新研究论文，该团队在新型类脑传感存储计算一体化芯片的研发上取得重大进展，一旦产业化应用，其能效比将是现在的1000倍[详细]
2022-04-21 18:40 分类：设计技术 -
Counterpoint：2022年下半年全球半导体短缺状况可能显著缓解
据Counterpoint Research最新的智能手机零件跟踪报告显示，随着大多数零件的供需缺口缩小，2022年下半年全球半导体芯片短缺可能会继续得到缓解。[详细]
2022-04-21 18:17 分类：6大专栏 -
华为哈勃投资智能汽车传感器核心器件供应商“微源光子”
4月20日消息，微源光子（深圳）科技有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙） 为股东，同时公司注册资本由84.93万元人民币增加至90.82万元人民币，增幅6.93%，该公司股东包括小米[详细]
2022-04-21 18:12 分类：6大专栏 -
如何提升5nm芯片良率？
文︱LAURA PETERS来源︱Semiconductor Engineering编译︱编辑部 领先的芯片制造商台积电和三星正在大批量生产5nm器件,台积电正计划到年底推出首款3nm芯片。但为了达到这些激进的目标,工程师必须比以前更快地识别[详细]
2022-04-16 17:16 分类：模拟技术
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