据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶

晶圆半导体设计 2022-11-07 17:14

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带

半导体封测芯片 2022-11-04 10:01

同时，全球新能源汽车渗透率接近11%，同比增长4个百分点。 近年来，随着汽车智能化的发展，特别是全球新能源汽车的快速渗透，带动了车载显示屏以及配套的车载背光模组的市场需求。

模组 2022-10-21 20:23

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

据ICinsights分析，功率晶体管销售额在 2022 年有望增长 11%，预计今年将达到 245

功率晶体管 2022-10-12 16:46

当热量成为系统问题时，需要尽早解决。 从数字手表到数据中心，热量已成为各种形式的半导体的主要关注点，并且在热量特别难以消散的高级节点和高级封装中，它正成为一个更大的问题。

封装测试 2022-10-12 16:41

2022年二季度以来，芯片现货市场除了“冰火两重天”的景象之外，还有一个显著特点：暴涨网红芯片的生命周期越来越短，先前还是“爱答不理”，几周后已经是“清仓处理”。

热门芯片 2022-10-08 17:27

近期,“工业智能新高度”2022昂视新品发布会圆满落幕,据悉,本次发布会上,昂视发布了一系列新产品,充分展现了昂视在机器视觉领域取得的瞩目成就,表明了昂视坚守自主研发道路的恒心,加快了昂视推动工业智能新高度的坚实

机器视觉 2022-09-29 16:50

美国想要成为全球半导体的中心，因此斥资发展自家产业的同时，也不忘“收拾”对其具有威胁性的其他国家的相关企业。这里所说的“威胁”指的也就是中国相关企业。近些年来，中国芯片产业正在加速发展，尽管还没有实现

芯片设计半导体3纳米 2021-06-04 16:09

Ｇｏｏｇｌｅ　设计了自己的新处理器Ａｒｇｏｓ　视频（转）编码单元　（ＶＣＵ：ｖｉｄｅｏ　（ｔｒａｎｓ）ｃｏｄｉｎｇ　ﻪｕｎｉｔｓ），他们推出这个芯片的目的只有一个：那就是处理视频。高效的新芯片使这家技

谷歌ＶＣＵＡｒｇｏｓ视频（转）编码单元 2021-06-04 15:57

全球微电子工程公司　Ｍｅｌｅｘｉｓ　推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Ｔｒｉａｘｉｓ　ﻪ位置传感器芯片ＭＬＸ９０３７７，以及适用于位置传感器芯片的全新无　ＰＣＢ　封装。ＭＬＸ９０３７７　

传感器芯片封装 2021-06-04 15:46

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速

芯和半导体三星8LPP 2021-05-14 18:52

对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。

速石科技芯片设计 2021-05-13 16:09

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

芯片的量产与规模量产有什么区别?简单来说，前者是能够保证一定良率的情况下产出芯片，而规模量产才代表技艺成熟度高，良品率达标。

集成电路 2022-09-15 16:33

半导体行业协会（SIA）：2022年7月全球半导体行业销售额为490亿美元，比2021年同期的457亿美元增长了7.3%，但比2022年6月的502亿美元下降了2.3%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了三个月的移

半导体 2022-09-10 01:10

为提高产品的可制造性、高可靠性，获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数，切实助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，9月4日，深圳华秋电子有限公司联合湖南凡亿电子科技

华秋电子设计制造 2022-09-09 10:46

据组委会消息，为响应深圳市疫情防控要求，确保参会嘉宾与听众健康，保障峰会效果，原定于9月13—9月14日在深圳坪山格兰云天国际酒店举办的2022中国(深圳)集成电路峰会(ICS2022)延期至10月25日-10月26日举办，议程保

集成电路峰会通知 2022-09-07 11:11

8月30日，北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)将在科创板首发上会通过，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。本次IPO，燕东微拟发行的股票数量不超过17986.56万股，拟募集资金40亿元，其中30亿元用于“基于

封装测试 2022-09-02 18:16

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。

半导体制造 2022-09-02 18:11

分享2022年7月29日,长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市委书记杜小刚,市长赵建军,市委副书记朱爱勋等出席开工仪式并为项目培土奠基。无锡市委常委、江

晶圆制造长电科技 2022-08-24 14:41

导读：8月8日，日本半导体设备龙头东京电子(TEL)在财报新闻发布会上表示，非常担心美国对华14nm设备限制落地，可能导致中国大陆客户无法生产芯片。

芯片 2022-08-15 15:55

8月30日消息,企查查APP显示,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。

小米封装测试半导体 2021-08-30 11:41

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图,并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS

台积电封装技术芯片 2021-08-24 11:21

ＭＣＵ厂再度涨价的脚步声渐近。据台湾地区工商时报报道，受马来西亚封城措施影响，微控制器（ＭＣＵ）价格再度看涨。业内人士指出，在ＩＤＭ厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等ＭＣＵ厂有望在第三季跟进调涨，

半导体封测芯片MCUIDM 2021-07-17 14:40

今日推出全新高性能微控制器（ＭＣＵ）　产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Ｓｉｔａｒａ　ﻪＡＭ２ｘ系列ＭＣＵ，工程师可以使用１０倍于以前基于闪存ＭＣＵ的运算能力。高性能ＡＭ

MCU封装 2021-07-17 14:33

最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业４．０生产

半导体芯片恩智浦 2021-07-06 18:12

苏州高新区与华锝先进半导体（苏州）有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区。苏州高新区发布消息显示，华锝先进半导体（苏州）有限公司由国内半导体业ＭＥＭＳ传感技术领军企业华景传感科技有限公司和国内

半导体封装测试设计技术 2021-07-01 17:51

由我国著名微电子技术专家、中国科学院院士王阳元教授担纲主编，联络我国集成电路产业领域各路精英参与编撰，电子工业出版社负责编辑出版、计划出版１２卷６０余册的大型“集成电路系列丛书”（以下简称“丛书”），

集成电路封装测试 2021-06-04 17:47

６月３日消息，封装测试大厂京元电子发生移工宿舍群聚感染，县府匡列相关接触者进行采检，今天下午初步采检结果又有２６人呈现阳性，加上已公布的１３名确诊者，京元移工宿舍群聚案初估已有３９人染疫，县府表示已请

封装测试京元电子感染 2021-06-04 17:15

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49